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后摩智能完成数亿元PreA+轮融资 在泛机器人领域的拓展和布局

来源:IPO      时间:2022/4/19

后摩智能日前已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投,国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投;现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。

本轮募得资金将持续加大在存算一体大算力AI芯片的研发投入,加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

创立于2020年底的后摩智能是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。目前团队人员百余人,其中研发团队硕、博士占比70%以上。后摩智能通过底层架构创新,大幅提升芯片性能,可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。2021年8月,已完成首款芯片验证流片。

后摩智能创始人兼CEO 吴强博士

未来将是计算机体系结构的黄金十年,新的架构设计将会带来更低的成本,更优的能耗、安全和性能,存算一体这种新架构,备受资本界和产业界关注。我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持,也正是有了大家的支持,公司才能在成立的第一年就获得首款芯片大的研发突破。新的进展将于近期发布。

金浦悦达汽车基金合伙人薛峰

芯片将成为智能驾驶的核心,目前高阶智能驾驶芯片国内研发能力相对薄弱且供给不足,后摩智能凭借其颠覆性的存算一体技术,有望填补国产供应链的空白,助力车厂领跑智能驾驶时代。后摩智能是我们在智能驾驶领域的重要布局,作为国资产业基金,我们希望助力后摩智能发挥其存算一体的技术优势,加快产品研发及量产落地,打造高质量的国产车规级芯片,将汽车智能化水平推向新高度。

经纬创投合伙人王华东

存算一体是突破AI算力瓶颈的关键技术,核心点为大算力芯片产品的研发。后摩智能在该领域的积累及进展领先于国内企业,首款大算力芯片已验证流片。本轮经纬创投领投Pre-A+轮,希望助力后摩智能快速进入量产阶段,尽早为行业客户、消费者创造核心价值!

启明创投合伙人周志峰

基于SRAM Macro的芯片架构是目前最有可能突破存储墙瓶颈并率先落地的存算一体技术,也是在智能驾驶场景中解决功耗约束下高算力需求的最佳解决方案之一。我们很高兴看见后摩团队从设计、验证到流片的巨大进展,期待公司量产产品尽快面市,给市场带来更有竞争力的大算力芯片。

天创资本合伙人王彬

随着人工智能在辅助驾驶/自动驾驶、数据中心、安防终端等场景的不断落地,系统对算力的要求呈爆发式增长。传统冯·诺依曼架构已经成为算力和能效比提升的瓶颈。存算一体在架构上的先天优势已经在学术界得到了证明。后摩智能团队在存算领域内兼具学术界、工业界的丰富经验,我们相信在吴强博士的带领下,后摩智能团队未来一定会以完美的产品在市场上带给大家惊艳的表现。





 
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